防水輕觸開(kāi)關(guān)可灌膠情況

在部分的電子設(shè)備中，可能需要為了密閉性，電路板需要全部整體包裹在塑膠設(shè)備里面起到防水作用，那么這時(shí)候，如果電路板上有輕觸開(kāi)關(guān)這種情況的話，可能會(huì)造成開(kāi)關(guān)進(jìn)膠，導(dǎo)致失去機(jī)械開(kāi)閉作用，那么這個(gè)時(shí)候，就需要防水輕觸開(kāi)關(guān)才能解決灌膠進(jìn)膠的問(wèn)題。

防水開(kāi)關(guān)其實(shí)有很多種，防水開(kāi)關(guān)包括：防水輕觸開(kāi)關(guān)，貼片防水輕觸開(kāi)關(guān)，插件防水輕觸開(kāi)關(guān)6*6防水輕觸開(kāi)關(guān)，10*10防水輕觸開(kāi)關(guān)，12*12防水輕觸開(kāi)關(guān)廠家等，根據(jù)尺寸規(guī)格也分為6*6防水開(kāi)關(guān)，7*7防水輕觸開(kāi)關(guān)，8*8防水輕觸開(kāi)關(guān)，10*10防水輕觸開(kāi)關(guān)，12*12防水輕觸開(kāi)關(guān)等。

防水輕觸開(kāi)關(guān)系列使用注意事項(xiàng)：

1. 考慮清洗觸摸開(kāi)關(guān)時(shí)，請(qǐng)協(xié)商。 

2. 請(qǐng)不要從觸摸開(kāi)關(guān)上面浸入助焊劑。 

3. 請(qǐng)不要事前在開(kāi)關(guān)端子及印刷電路板的零部件貼裝面上涂助焊劑。 

4. 進(jìn)行第2次焊接時(shí)，應(yīng)在開(kāi)關(guān)回復(fù)到常溫之后進(jìn)行。

5.手工焊接電烙鐵的溫度時(shí)間范圍：手工焊接盡量選用一些熟練的員工溫度應(yīng)該控制在300-345攝氏度之間，時(shí)間不得超過(guò)2秒。

6.人工浸錫焊接溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不要超過(guò)240攝氏度，時(shí)間不得超過(guò)2秒。

7 插件輕觸開(kāi)關(guān)波峰焊的溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不得超過(guò)240攝氏度時(shí)間為1.5~2秒內(nèi)或者235攝氏度3~5秒

8. 貼片輕觸開(kāi)關(guān)過(guò)SMT回流焊溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不要超過(guò)265攝氏度，時(shí)間為1.5~2秒或者260攝氏度時(shí)間為2.5~5秒。

9.所有輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品焊接之前都要進(jìn)行焊接前預(yù)熱，根據(jù)實(shí)際PCB材質(zhì)以及PCB板的厚度，具體根據(jù)PCB的參數(shù)去決定。